HMDS 預處理真空烘箱是一種專門用于半導體生產(chǎn)工藝中的設(shè)備。
在光刻工藝中，光刻膠大多是疏水的，而硅片等基片表面的羥基和殘留水分子是親水的，這會導致光刻膠與基片的黏合性較差。HMDS（六甲基二硅氮烷）可以改善這種狀況。
HMDS 預處理真空烘箱的工作原理是：通過對烘箱預處理過程中的工作溫度、處理時間、保持時間等參數(shù)進行控制，能夠在硅片、基片表面均勻涂布一層 HMDS。它首先將基片加熱到100℃-200℃去除表面水分，然后使 HMDS 與基片表面的 OH-反應，在其表面生成硅醚，從而將極性表面變?yōu)榉菢O性表面，提高光刻膠與基片的黏附性，降低了 HMDS 處理后的基片接觸角，減少光刻膠的用量。
該設(shè)備的特點通常包括：
- 采用醫(yī)用級不銹鋼 316L 材質(zhì)制造，內(nèi)膽為不銹鋼 316L，具有良好的耐腐蝕性。
- 箱門閉合松緊可調(diào)節(jié)，有整體成型的硅橡膠門封圈，確保箱內(nèi)高真空度。
- 配備微電腦智能控溫儀，控溫精確、可靠，具有設(shè)定和測定溫度雙數(shù)字顯示及 PID 自整定功能。
- 擁有智能化觸摸屏控制系統(tǒng)，可根據(jù)不同制程條件改變程序、溫度、真空度及每一程序時間。
- HMDS 氣體采用密閉式自動吸取添加設(shè)計，真空箱密封性能佳，確保 HMDS 氣體無外漏顧慮。
- 整個系統(tǒng)采用無發(fā)塵材料制造，適用于 100 級光刻間凈化環(huán)境。
其一般工作流程為：
先確定烘箱工作溫度，打開真空泵抽真空，待腔內(nèi)真空度達到某一高值后，開始充入氮氣，充到達到某低真空度后，再次進行抽真空、充入氮氣的過程，如此循環(huán)達到設(shè)定的充入氮氣次數(shù)后，保持一段時間使硅片充分受熱以減少表面水分；接著再次抽真空，充入 HMDS 氣體，到達設(shè)定時間后停止充入藥液，進入保持階段使硅片充分與 HMDS 反應；最后再次抽真空并充入氮氣，完成整個作業(yè)過程。多余的 HMDS 蒸汽（尾氣）將由真空泵抽出，排放到專用廢氣收集管道或做專門處理。
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